晶圓是什麼材料

基礎材料

晶圓是一種用於製造半導體器件的基礎材料，其主要成分是硅。

晶圓通常是圓形或方形的薄片，是集成電路芯片製造的基礎材料。晶圓的製作過程包括從硅砂中提煉出高純度的多晶硅，然後將這些多晶硅融化並摻入硅晶體晶種，通過緩慢拉出形成圓柱形的單晶硅晶棒。這些晶棒經過研磨、拋光和切片處理，最終形成硅晶圓片，也就是晶圓。晶圓上的集成電路可以進一步加工成各種電子元件，如處理器、存儲器、傳感器等。