晶圓是什麼東西

薄片狀的硅基底材料

晶圓是一種薄片狀的硅基底材料，主要用於集成電路芯片的製造。

晶圓由高純度的多晶硅製成，通過特殊工藝形成圓盤形狀，其直徑通常爲4英寸、6英寸、8英寸或12英寸，尺寸越大，可以製造更多的芯片。晶圓的製備過程包括選取適當純度的硅單晶材料，經過多道工序如溶解、再結晶、精磨、拋光，以獲得高度平整的表面，晶圓的表面質量對芯片製造的成功至關重要，因爲任何微小的缺陷或污染都可能影響芯片的性能和可靠性。