導致虛焊的原因多樣，主要包括以下幾點：
板材變形。不同板材的TG值不同，如多層板在回流焊過程中受熱彎曲，可能導致BGA虛焊。
焊盤氧化或污染。如汗液、化妝品或油脂等污染物可能導致焊接不良。
焊接材料問題。如焊錫質量差、助焊劑還原性不良或用量不夠。
焊接溫度不適宜。如溫度過高或過低。
焊接部位表面質量不良。如存在油脂、污垢等。
操作不當。如過度調節焊接電流或速度。
烙鐵頭問題。如溫度過高或過低，表面有氧化層。
焊接時間控制不當。如焊接時間掌握不好。
焊接中焊錫未凝固時元件鬆動。如焊接過程中移走電烙鐵，導致引腳移動。
元器件引腳問題。如氧化或安裝不當。
線路板問題。如焊盤設計缺陷、銅箔焊盤表面有油污或氧化層。
長期使用導致的老化。如元件產生的高溫引起固定點焊錫變質，或發熱較嚴重的零件焊點老化剝離。