空焊的原因可能包括以下幾點：
裝夾不嚴。如果零件沒有被夾緊或夾緊不嚴，就可能出現空焊。
焊接過程中的氣體。焊接過程中如果沒有清除掉雜質、油污、氧化皮等，空氣和其他氣體進入焊接區域，影響焊接效果。
工藝參數不合理。焊接電流過小或焊接時間過短，導致無法將零件完全焊接。
人為因素。焊工操作不當，如焊接速度太快，焊接電流調節不當，都可能導致零件空焊。
焊錫量不足。焊腳的塗覆量不足或PCB板表面的焊錫區域不足。
元件位置不準確。焊點位置偏移。
PCB板表面污染。油污、灰塵或其他雜物污染，影響焊錫的潤濕和流動性。
焊點熱量不足。焊接溫度不夠高或焊接時間過短。
以上僅為部分個人觀點，僅供參考。