覆銅是什麼

覆銅是一種印刷電路板(PCB)製造工藝，涉及將PCB上未布線的空間作為基準面，然後用固體銅填充這些區域，這種填充的銅區被稱為灌銅。

覆銅的主要作用包括提供良好的電流傳導能力、良好的焊接接觸面以及對PCB的保護。具體來說，覆銅可以減小地線阻抗、提高抗干擾能力、降低壓降以提升電源效率，並且通過與地線相連，減小環路面積。覆銅是一把「雙刃劍」，合理套用可以帶來諸多好處，但也可能引起一些設計上的考慮和挑戰。