鍍層厚度的計算方法因鍍層金屬的種類和所採用的測量技術而異。以下是幾種常見鍍層金屬及其厚度計算方法的概述：
銅鍍層。其厚度可以通過磁感應測厚儀測量，使用感應電流信號和銅的磁導率計算得出，計算公式爲d=a/μ，其中d是銅鍍層厚度，a是感應電流信號，μ是銅的磁導率。
錫鍍層。其厚度通常用X射線熒光譜儀測量，通過分析X射線熒光光譜中的峯值強度來計算，計算公式爲d=K1/K2×(Ct-Cs)/ρ，其中d是錫鍍層厚度，K1和K2是校正係數，Ct是樣品的計數率，Cs是無錫的計數率，ρ是錫的密度。
鎳鍍層。其厚度可以用磁感應測厚儀或X射線衍射儀測量，磁感應測厚儀的計算公式與銅相同，X射線衍射儀的計算公式爲d=XK/2×tanθ，其中d是鎳鍍層厚度，XK是材料的晶格常數，θ是X射線衍射角。
金鍍層。其厚度可以通過X射線熒光譜分析法、磁感應測厚儀或電化學測量法測量，電化學測量法的計算公式爲d=Q/It，其中d是鍍層厚度，Q是電沉積金屬量，I是電流強度，t是電鍍時間。
鋅鍍層。其厚度可以通過金屬基材與鋅層的重量比計算，計算公式爲鍍鋅厚度(μm)=鋅層重量(g/m²)÷7.14。
理論計算。可以通過公式Q=I×T計算，其中Q表示電量，反應在PCB上爲鍍層厚度；I表示電鍍所使用的電流，單位爲A(安培)；T表示電鍍所需的時間，單位爲min(分鐘)。
每種方法都有其特定的應用場景和計算邏輯。