樹脂基板材料
ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料，又稱為「味之素堆積膜」或「Ajinomoto增強膜」，是一種在現代積體電路中用作絕緣體的樹脂基板材料。
這種材料主要由環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、偶聯劑、顏料分散劑和表面改性填料等組成。ABF是一種高度耐用和剛性的薄膜，能夠抵抗溫度變化時的膨脹和收縮，使其成為處理器或IC的納米級和毫米級部件之間的理想基板。它允許在微型元件上進行雷射加工和直接鍍銅，因此被廣泛套用於CPU、GPU和其他高端晶片的製造中。ABF的薄膜形式相比傳統的液體絕緣材料更便於使用，能夠提高生產效率。