BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）未融合指的是在焊接過程中，BGA組件的焊球與基板焊盤之間沒有形成良好的連線。這種情況可能導致焊接缺陷，影響電子產品的可靠性和性能。BGA未融合的原因主要包括：
焊接材料不符合要求：使用的焊接材料品質不佳或不符合規格，可能導致焊點未能融合。材料成分問題或表面污垢都會對焊接造成影響。
焊接參數設定不合理：焊接時選擇的電流大小、電壓、焊接速度等參數不適當，會導致焊接不穩定，從而出現未融合現象。
焊接工藝不正確：不正確的焊接位置、不充分的焊縫準備、過快的焊接速度等工藝問題，都可能導致焊點未能充分融合。
焊接設備問題：焊接設備老化、損壞、超出使用壽命或缺乏適當的維護保養，都可能造成焊接未融合的問題。
解決BGA未融合的問題通常需要仔細檢查和分析焊接過程，確保使用合適的焊接材料和設備，並調整焊接參數以獲得穩定的焊接質量。此外，遵循正確的焊接工藝和進行定期的設備維護也是預防未融合現象的重要措施。