DIP外掛程式流程大致可以分為以下幾個步驟：
預加工。預加工車間工作人員根據BOM物料清單領取物料，核對物料型號、規格，並簽字。然後，根據樣板進行生產前的預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
外掛程式。將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。
波峰焊。將外掛程式好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。
元件切腳。焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
後焊（補焊）。對於檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
洗板。對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。
功能測試。元器件焊接完成之後的PCBA成品要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
以上步驟是DIP外掛程式流程的基本框架，具體操作可能會根據實際情況和生產要求有所調整。