DIP焊接，也稱為浸焊，是一種電子元件連線技術，主要用於將電子元件的引腳插入電路板的通孔中，然後從電路板的背面浸入熔化的焊料，使引腳與電路板焊接固定的過程。這種焊接方式適用於單面、雙面和多層基板，因其通用性高而被廣泛套用於電子製造過程中。DIP焊接的「DIP」一詞來源於雙列直插式封裝（Dual In-line Package），這是一種具有兩排引腳的電子元件封裝形式，可以通過插入電路板的孔中來實現連線。在業界，DIP焊接有時也被稱為PTH（Plate Through Hole），尤其是在波峰焊製程中，零件腳浸在錫波中以達到焊接目的的過程中。