破壞性物理分析
DPA分析（破壞性物理分析）是一種用於評估和檢驗電子元器件（如貼片陶瓷電容器）的質量和可靠性的技術。
DPA分析是一種非破壞性和破壞性相結合的方法，這種方法涉及從電子元器件的生產批中隨機抽取樣品，並通過一系列測試和分析來評估其設計、結構、材料和製造質量是否符合預定用途和相關規範要求。DPA分析的目的是識別潛在的材料、工藝缺陷，這些缺陷可能導致元器件在未來的使用中失效，儘管它們可能不會在常規篩選檢驗中被發現。DPA分析不僅適用於軍用電子元器件，也適用於民用電子元器件，有助於提高整個電子系統的可靠性。