HBM（高頻寬記憶體）是一種高性能的存儲技術，主要用於需要高存儲器頻寬的套用場合，如圖形處理器、網路交換設備和AI伺服器。
HBM通過3D堆疊工藝，將多個DRAM晶片堆疊在一起，並通過矽通孔(TSV)技術連線，從而實現更高的頻寬和更大的記憶體容量，HBM顯存通常與GPU封裝在一起，使得數據可以在處理器和記憶體之間更快、更有效地傳輸，這種設計類似於「樓房設計」，相比傳統的平面設計（如GDDR顯存），HBM在相同容量下體積更小，功耗也更低，HBM的頻寬可以達到256GBps甚至更高，這意味著擁有多個HBM堆疊的顯示卡可以實現每秒高達1TB的吞吐量。
HBM技術自2014年推出以來，已經發展到第四代，即HBM3，它在頻寬、堆疊高度、容量和I/O速率等方面都有顯著提升，隨著AI需求的增長，HBM在AI伺服器領域的重要性也在增加，預計未來幾年其市場複合年增長率將達到50%。