使用IC起拔器的基本步驟如下：
確保IC起拔器的爪子位於晶片底部，即晶片與電路板之間。用手指按壓左右握力夾的彎折部，這會使左夾具和右夾具靠攏並夾持晶片。
在晶片被爪子夾住後，由於左右夾具比左右握力夾短，用力按壓彎折部，這時左右夾具會向上收縮。支撐腳將電路板往外推，從而將晶片從電路板上分離。
晶片被拔出後，沒有外力按壓時，左右握力夾在回力彈簧的作用下未固定端相互分離，帶動左夾具和右夾具相互分離，從而完成操作。
IC起拔器的特點包括：
能夠輕易地將PLCC、PGA、PCLL、DIP等包裝的IC從基板中取出，而不會損傷任何IC的導體。
操作簡單且省力，適合處理密集排列的IC，且能在短時間內拔出不同大小的IC。
接觸面在5.5cm以內的IC都可以被有效拔出。