led封裝是什麼

LED封裝是指將LED芯片和其他元件（如連接線和封裝材料）組裝在一起形成一箇完整的LED燈或模塊的過程。

這個過程包括將LED芯片固定在支架或基板上，並使用透光絕緣體材料進行包封，以提供保護和散熱功能。LED封裝的目的是確保LED芯片在實際應用中能夠正常工作，並具有足夠的亮度和穩定性，同時保護芯片免受環境因素的影響。LED封裝的形式多樣，包括Lamp-LED（垂直LED）和SMT-LED（表面貼裝LED）等。