PCB基板的材料種類多樣，主要包括以下幾類：
紙基板。這類材料成本低、價格便宜，但耐熱性和耐溼性較差，主要用於低端和臨時的電子產品。常見的紙基板材料包括XPC、FR-1、FR-2和FE-3等。
玻璃纖維布基板。以玻璃纖維布爲基材，具有優良的絕緣性能、耐熱性和耐溼性。玻璃纖維布基板廣泛應用於雙面板和多層板製造。
環氧玻璃纖維板（FR-4）。這是一種常見的PCB基材，具有良好的電氣性能、工作承受溫度較高，且受環境影響小。FR-4基板常用於多層印製電路板。
鋁基板。適用於單面板，具有良好的散熱功能，常用於LED照明產品。
高頻板。適用於雷達和微波通信等高頻應用。
此外，還有陶瓷基板、聚酰亞胺樹脂玻璃纖維層板等多種材料，每種材料都有其特定的應用和性能特點。選擇合適的PCB基板材料取決於產品的具體要求和設計需求。