在PCB設計中，接地方式的選擇對於電路的性能和穩定性至關重要。常見的接地方式包括：
單點接地。所有電路的地線接到一個共同的接地點。這種方式適用於較低頻率的電路（低於1MHz），在高頻下可能會因地線長度接近波長而導致效率降低。
多點接地。在高頻電路（超過10MHz）中，各個接地點直接接到最近的接地平面，以減小接地引線長度，適合高頻套用。
混合接地。結合單點接地和多點接地的優勢，適用於模擬電路和數字電路的混合套用。在低頻、小功率和相同電源層之間，採用單點接地；在高頻數字電路中，採用多點接地。
浮地。當系統沒有可靠的接地連線時，會發生浮地，接地端子和導體中的電壓不確定。
大地接地。與地球物理連線，作為耗散剩餘電流的安全返回點。
機箱接地（安全接地）。從交流電源到產品外殼或底盤的安全線連線。
信號地。作為電路中模擬或數位訊號的參考點。
虛地。在運算放大器中常見，虛擬接地點不直接連線到接地（GND），而是保持與接地參考電位匹配。
選擇合適的接地方式取決於電路的頻率、電流類型、以及預期的套用環境。在高頻套用中，多點接地或混合接地可能是更好的選擇，而在低頻套用中，單點接地可能更合適。同時，考慮電路的安全性、電磁兼容性和性能也是非常重要的。