PCB板（印刷電路板）的分類可以根據不同的標準和材料進行。常見的PCB板材類型包括：
紙基板。紙基板是以酚醛樹脂爲粘合劑，以木漿纖維紙爲增強材料的絕緣層壓材料。紙基板分爲多種類型，包括94HB（普通紙板，不防火）、94V0（阻燃紙板，防火）等。紙基板主要用於單面覆銅板，近年來也出現了雙面覆銅板產品。
環氧玻纖布基板。環氧玻纖布基板是以環氧樹脂爲粘合劑，以電子級玻璃纖維布爲增強材料的一類基板，主要用於雙面PCB。這類產品工作溫度較高，性能受環境影響小，常用厚度爲1.5mm。
複合基板（CEM）。複合基板以木漿纖維紙或棉漿纖維紙爲芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板，分爲CEM-1和CEM-3兩種。
電木板。電木板使用推薦最高頻率爲100MHz，雖然價格低，但強度較弱，已基本退出生產舞臺。
玻璃樹脂板。玻璃樹脂板使用推薦最高頻率爲1GHz，價格美麗且堅硬，適合於大部分PCB電路板，是使用量最大的品種之一。
鐵富龍。鐵富龍是一種專用的PCB材質板料，最高頻率可達5GHz，價格較高且容易碎。
陶瓷材料。陶瓷材料加工和切割都需激光或高速水加工機牀，一般在厚膜電路及航天工業中使用。
這些分類根據PCB板的材料、性能和應用場景有所不同。