PCB沉金的厚度通常有一定的標準範圍。根據行業標準IPC-4552，金層的厚度一般為2-4微英寸（Uinch），而鎳層的厚度則在3-6微米（um）之間。在實際生產中，常見的金層厚度為1微米（um），但也有達到3微米的情況，不過金層過厚可能會導致金質變脆，影響焊點的牢固性。
此外，沉金處理方式因其優越的導電性、平整度以及可焊性，常被套用於電路板的按鍵位、金手指板等部位。如果需要更厚的金層，例如在航空航天或軍工領域，可能會有特殊要求，金層厚度可達到50微英寸。然而，在大多數標準套用中，沉金PCB的金層厚度一般在0.025-0.075微米（um）之間。