PCB版製作是一個複雜的過程，包括多個步驟。常規雙面板和多層板的製作流程有所不同，具體如下：
常規雙面板製作流程。開料、鑽孔、孔化與全板電鍍、圖形轉移（成膜、曝光、顯影）、蝕刻與退膜、阻焊膜與字元處理、HAL或OSP等處理、外形加工、檢驗。
多層板製作流程。開料、內層製作、氧化處理、層壓、鑽孔、孔化電鍍、外層製作、表面塗覆、外形加工、檢驗。
特殊類型的PCB，如埋/盲孔多層板和積層多層板，其製作流程更為複雜。埋/盲孔多層板先形成芯板後層壓，積層多層板則涉及反覆層壓形成特定結構。
此外，PCB製作還包括準備原材料（如玻璃纖維和環氧樹脂等）、切割和貼乾膜、列印光掩膜、曝光和顯影、蝕刻和清洗、鑽孔和鍍銅、層壓和外形加工、表面處理等步驟。