印製電路板（PCB）的製作原理涉及多個方面，包括電路原理圖的設計、電路板的結構、材料選擇、製造過程、元件安裝、連線、以及測試和質量控制。具體如下：
設計。根據電路設計需求，使用電子設計自動化（EDA）軟體創建PCB布局，這包括確定器件位置、連線線路和其他相關規格。
材料選擇。根據設計要求選擇合適的PCB材料，如常用的玻璃纖維增強環氧樹脂（FR-4），它具有良好的絕緣性和機械強度。
製造過程。將PCB布局轉換成Gerber檔案以便生產；使用光刻技術將電路圖案轉移到PCB材料上；通過化學蝕刻或機械銑削去除不需要的銅箔，保留所需的導線；添加阻焊層和絲印層以提供標識和保護電路；最後鑽孔和去除毛刺，用於安裝元件。
元件安裝。使用表面貼裝技術（SMT）或插裝技術將電子元件焊接到PCB上。
連線。元件安裝完成後，使用導線、金屬箔、焊接等方法連線各個元件和電路板上的導線。
測試和質量控制。進行功能測試和質量檢驗以確保電路板的正常工作和質量可靠性，包括外觀檢查、電路連通性測試、焊接質量檢查等。
PCB作為電子元器件的核心支撐部分，其設計和製造的每個步驟都對電子產品的性能和可靠性有至關重要的影響。