PCB防焊流程主要包括以下步驟：
前處理(Pretreatment)。目的是去除板面的氧化層和油污，以保證油漆的良好附著。
靜電噴塗或半自動印刷。將阻焊油漆均勻噴塗或印刷在PCB表面。
預烤(Precure)。對噴塗或印刷的油漆進行初步固化。
曝光(Exposure)。利用油墨的感光特性，通過底片將圖像轉移到PCB上，照射需要保留油墨的地方以硬化。
顯影(Develop)。用化學物質去除未硬化的油墨。
後烤(Post Cure)。在液態油墨完成顯影後進行進一步固化，增強耐焊性。
文字印刷(Printing of Legend)。印刷必要的文字標識，便於後續的組裝和維護。
UV烘烤(UV Cure)。使用高溫烘乾文字與油墨中的水分，使其牢固粘合於板面。
檢驗QC。對PCB進行質量檢查，確保所有步驟都符合質量標準。
這一流程確保了PCB在焊接過程中能夠承受高溫和其他潛在損害，同時保證了焊接的準確性和可靠性。