pi用途

聚醯亞胺(Polyimide,簡寫為PI)是一種主鏈上含有醯亞胺環(-CO-NR-CO-)的一類聚合物，具有優異的耐高溫、力學性能、尺寸穩定、電性能等特性，廣泛套用於航空航天、電子、通訊、複合材料等領域。

在微電子領域，聚醯亞胺因其在性能和合成方面的突出特點，被用作結構材料或功能性材料，如用於製造電子元件、積體電路板、工程塑膠、纖維等。

此外，聚醯亞胺還可分為熱固性及熱塑性，包括聚均苯四甲醯亞胺 (PMMI)、聚醚醯亞胺 (PEI)、聚醯胺一醯亞胺(PAI)等，在不同領域有著各自的用途。