基材的熱分解溫度
在PCB（印刷電路板）行業中，TD值指的是基材的熱分解溫度。它是印製板耐熱性能的一個重要技術指標，表示印製板基材在受熱時樹脂開始失重的溫度。具體來說，TD值是指基材的樹脂受熱失重5%時的溫度。這個溫度是印製板基材在受熱時引起分層和性能下降的一個重要標誌。
需要注意的是，雖然傳統的TD值定義是基於重量減少5%的溫度，但有研究表明，對於無鉛焊接，採用重量減少5%的定義可能不夠準確。例如，某些PCB材料在重量減少5%時的溫度可能達到340度左右，但實際上在250度的無鉛焊接條件下無法承受。因此，目前傾向於使用重量減少2%的溫度來衡量分解溫度，這更準確地反映了材料在實際套用中的耐熱性能。