tim是什麼材料

TIM（Thermal Interface Material）是一種用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞的材料，以減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。

TIM通常用於電子產品中，如計算機的CPU、GPU和其他組件，以改善這些熱源和散熱器之間的熱傳遞效率。TIM材料通常包含聚合物基質中的高導電性填料，例如硅酮、聚氨酯、丙烯酸等，並且可提供多種形式，包括間隙墊、導熱脂、導熱粘合劑和相變材料等。