晶圓
Wafe 通常指的是晶圓，它是由純矽（Si）構成的圓片，用於半導體積體電路的製作。晶圓上可以加工製作成各種電路元件結構，最終成為具有特定電性功能的積體電路產品。晶圓的規格有多種，常見的有6英寸、8英寸、12英寸等。在矽晶片上，通過切割和測試，選取完好的、穩定的、足容量的晶粒（die），進行封裝，最終形成日常所見的晶片（chip）。晶粒是晶圓上的一個小塊，封裝後就成為一個顆粒，每個晶粒可能由若幹個位向稍有差異的亞晶粒組成，其平均直徑通常在0.015~0.25mm範圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。