Wafer製程，也稱為晶圓製造工藝，是半導體積體電路製造的關鍵步驟。以下是晶圓製造的主要流程：
原料提取與製備：首先，從砂中提取二氧化矽，通過電弧爐提煉還原成冶煉級的矽，再經過鹽酸氯化、蒸餾純化，製成多晶矽。
晶棒製造：多晶矽融解後，使用矽晶種慢慢拉出單晶矽晶棒。
晶圓切割：將晶棒切割成一定厚度的晶圓。
表面處理：對晶圓進行研磨、拋光等表面處理。
塗膜與光刻：在晶圓表面塗上光阻薄膜，提升抗氧化和耐溫能力。然後進行光刻顯影、蝕刻，使用紫外光通過光罩和凸透鏡照射到晶圓塗膜上，使其軟化並溶解沖走，暴露出薄膜下的矽。
離子注入：在裸露出的矽上刻蝕出N阱和P阱，並注入離子，形成PN結。
金屬層製作：通過化學和物理氣象沉澱製作上層金屬連線電路。
晶圓測試：對每個晶粒進行電氣特性檢測，確保晶片的質量。
封裝：將製造完成的晶圓固定、綁定引腳，並根據套用需求採用不同的封裝形式。
晶圓的主要加工方式包括片加工和批加工，即同時加工一片或多片晶圓。隨著半導體特徵尺寸的減小，加工及測量設備越來越先進，晶圓加工出現了新的數據特點。例如，光學顯影在IC製程中扮演關鍵角色，乾式蝕刻技術用於將某種材質從晶圓表面上移除，而化學氣相沉積技術用於沉積出某種薄膜。