晶圓體，也稱爲晶圓，是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片。
晶圓的原始材料是硅，其形狀爲圓形，因此得名晶圓。晶圓的製作過程包括選擇高純度的硅單晶材料，將其溶解並再結晶，經過多道工序進行精磨和拋光，以獲得高度平整的表面。晶圓的表面質量對於芯片製造的成功至關重要，因爲任何微小的缺陷或污染都可能影響芯片的性能和可靠性。晶圓在集成電路生產中非常重要，因爲它們被切割成數百甚至數千個小方塊，每個小方塊都成爲一箇獨立的芯片。晶圓的直徑通常爲4英寸、6英寸、8英寸或12英寸，尺寸越大，可以製造更多的芯片。
晶圓體，也稱爲晶圓，是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片。
晶圓的原始材料是硅，其形狀爲圓形，因此得名晶圓。晶圓的製作過程包括選擇高純度的硅單晶材料，將其溶解並再結晶，經過多道工序進行精磨和拋光，以獲得高度平整的表面。晶圓的表面質量對於芯片製造的成功至關重要，因爲任何微小的缺陷或污染都可能影響芯片的性能和可靠性。晶圓在集成電路生產中非常重要，因爲它們被切割成數百甚至數千個小方塊，每個小方塊都成爲一箇獨立的芯片。晶圓的直徑通常爲4英寸、6英寸、8英寸或12英寸，尺寸越大，可以製造更多的芯片。