SOP封裝，即Small Outline Package，是一種常見的電子元器件封裝形式。
這種封裝主要用於集成電路，其特點是體積小、重量輕，適用於現代電子產品，如智能手機、平板電腦、電視和計算機等。SOP封裝採用表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)，將電子元器件的引腳焊接在印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面上，而不是通過穿孔連接。SOP封裝相對於傳統的DIP(Dual In-line Package)封裝，能更高效地使用PCB上的空間，同時也更易於自動化製造和組裝。常見的封裝材料包括塑料、陶瓷、玻璃和金屬，但大多數情況下使用的是塑料封裝。SOP封裝的應用範圍非常廣泛，並且在集成電路中扮演着重要角色。隨着技術的發展，SOP封裝也逐漸演變爲其他相關封裝形式，如SOJ、TSOP、VSOP、SSOP和TSSOP等。