帕爾貼效應
半導體製冷片的工作原理主要基於帕爾貼效應（Peltier effect）。
當電流通過兩種不同半導體材料（通常是N型和P型）製成的電偶時，會在電偶的兩端產生吸熱和放熱現象。具體來說，電子從N型半導體材料流向P型半導體材料時，會吸收熱量，導致溫度降低，形成冷端；而電子從P型半導體材料流向N型半導體材料時，會釋放熱量，形成熱端。這種溫差和熱量轉移使得半導體製冷片能夠實現製冷效果。
半導體製冷片還具有多種優點，如沒有運動部件、可靠性高、無製冷劑污染等，因此它們常用於空間受限且對可靠性要求高的場合。