回火脆性是一種金屬材料特性，主要是由於在回火過程中材料內部結構發生變化導致的。
回火脆性的原因主要包括以下幾個方面：
馬氏體分解和碳化物析出。在回火過程中，馬氏體分解並析出碳化物，特別是在低溫回火時，碳化物薄片在原奧氏體晶界析出，導致晶界脆化。
雜質元素偏聚。例如磷(P)、硫(S)、錫(Sn)等在原奧氏體晶界偏聚，這些雜質元素的偏聚降低了晶界的強度和韌性。
化學成分和組織結構的變化。材料中的化學成分和組織結構在回火過程中發生變化，如亞晶或胞界的形成，這些變化可能導致材料脆性的增加。
溫度和時間控制不當。回火過程中溫度和時間的控制對防止脆性至關重要。溫度過高或時間過長可能導致材料晶界結構和其他關鍵結構的破壞，從而引起脆性。
為了減輕或避免回火脆性，可以採取一些措施，例如控制回火溫度和時間、調整化學成分（如降低雜質元素含量、加入特定的合金元素等）以及最佳化冷卻速度。