AMB基板，即活性金屬釺焊基板，是一種在DBC（Direct Bonded Copper）技術基礎上發展起來的基板，主要用於將陶瓷與金屬封接。AMB工藝通過在釺料中加入活性元素，如Ti、Zr、Hf等，這些活性元素能夠與陶瓷表面的氧、碳、氮或矽發生化學鍵合，形成反應層，從而提高釺料在陶瓷表面的潤濕性，實現陶瓷與金屬的直接釺焊封接。
AMB基板的主要優勢包括更高的熱導率、更好的銅層結合力、更小的熱阻和更高的可靠性。此外，AMB工藝的操作簡便、時間周期短、封接性能好，並且對陶瓷的適用範圍廣。AMB工藝流程包括在陶瓷板材表面塗覆活性金屬焊料，與無氧銅層裝夾，在真空釺焊爐中進行高溫焊接，然後刻蝕出圖形製作電路，最後對表面圖形進行化學鍍。
AMB陶瓷基板按材質分類，目前成熟套用的包括氧化鋁、氮化鋁和氮化矽基板。氧化鋁陶瓷基板因其來源廣泛、成本低，是性價比最高的AMB陶瓷基板，工藝也最為成熟。但由於其熱導率低，散熱能力有限，多用於功率密度不高且對可靠性沒有嚴格要求的領域。氮化鋁和氮化矽陶瓷基板則多用於大功率IGBT模組等高要求領域。