PCB制板是一個複雜的過程，包括多個步驟和技術。以下是詳細的流程說明：
常規雙面板工藝流程。開料、鑽孔、孔化與全板電鍍、圖形轉移（成膜、曝光、顯影）、蝕刻與退膜、阻焊膜與字元處理、HAL或OSP等處理、外形加工、檢驗。
常規多層板工藝流程。開料、內層製作、氧化處理、層壓、鑽孔、孔化電鍍、外層製作、表面塗覆、外形加工、檢驗。
埋/盲孔多層板工藝流程。開料、形成芯板（相當於常規的雙面板或多層板）、層壓、以下流程同常規多層板。
積層多層板工藝流程。芯板製作、層壓RCC、雷射鑽孔、孔化電鍍、圖形轉移、蝕刻與退膜、層壓RCC、反覆進行形成a+n+b結構的集成印製板（HDI/BUM板）。
此外，PCB製作設備包括自動化制板機、光繪機、酸蝕機等；貼片設備包括貼片機、回流焊接機等；測試設備包括測試台等。在設計過程中，需要注意焊盤的重疊、圖形層的濫用、字元的放置、電地層設計等問題。