封裝的含義和應用領域較廣，不同領域中有着不同的應用和意義，具體如下：
在電子工程領域，封裝指的是將集成電路裸片（Die）放置在基板上，進行固定、密封和引線的過程。它涉及將芯片和其他電子元件放置在特定的封裝材料中，並通過焊接或粘合等方式固定在基板上，封裝材料可以是塑料、陶瓷或金屬等。這個過程還包括添加連接線路、引腳和外部電氣接口等，以確保電子器件的正常運行和可靠性。
在計算機編程和面向對象設計中，封裝是一種軟件設計概念，指將數據（屬性）和操作數據的方法（方法）結合在一起，形成一箇獨立的單元（類）。在封裝中，對象的屬性和實現細節被隱藏，僅對外公開接口，通過這種方式，封裝可以保護數據不被隨意訪問或修改，也可以隱藏內部的複雜實現，只保留一些對外接口使之與外部發生聯繫。
在金融和日常生活中的封裝可以比喻爲隱藏某些細節，只展示必要的部分。例如，在銀行交易中，顧客不需要知道交易背後的所有細節，只需通過簡單的交互（如提供銀行卡和密碼）即可完成交易。