什麼是引線框架

半導體封裝的基礎材料

引線框架是半導體封裝的基礎材料，主要作用是作為積體電路的晶片載體，通過鍵合材料（如金絲、鋁絲、銅絲）實現晶片內部電路引出端與外引線的電氣連線，形成電氣迴路的關鍵結構件。

引線框架在半導體產業中扮演著重要的角色，它不僅為晶片提供機械支撐、電氣連線，還是散熱的主要通道。在半導體封裝過程中，晶片被放置在引線框架的晶片焊盤上，並通過引線鍵合工藝將晶片與外部引腳連線起來，從而實現信號和電源的傳輸以及熱量的散發。