什麼是晶圓級封裝

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，簡稱WLP)是一種先進的半導體封裝技術。

這種技術直接在晶圓上進行大多數或全部的封裝和測試程序，然後進行切割，製成單個芯片組件。與傳統封裝方法相比，晶圓級封裝能夠顯著減小封裝尺寸，提高電性能，並且具有更好的散熱性能。這種技術適用於對尺寸和性能有嚴格要求的電子組件，如智能手機、便攜式設備和各種集成電路。晶圓級封裝技術包括多種不同的工藝，如薄膜再分佈技術和凸塊技術，這些技術允許在晶圓上製作I/O連接，從而實現高密度、細間距的電子組件製造。