波峰焊和回流焊是兩種不同的電子組件焊接技術，它們用於將電子元器件焊接到印刷電路板（PCB）上。
波峰焊是一種傳統的焊接方式，主要用於焊接插腳電子元器件。在波峰焊過程中，高溫融化的液態錫與PCB板的元器件外掛程式進行焊接。波峰焊的主要流程包括助焊劑噴塗、預熱、波峰焊和冷卻。波峰焊使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然後將電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現元器件和PCB板的電氣連線。
回流焊則是一種更現代化和高度自動化的焊接方式，主要用於焊接表面貼裝技術（SMT）中的電子元器件。回流焊的原理是通過在焊接區域周圍加熱，使焊錫融化，實現電子元器件與PCB之間的連線。回流焊的流程包括印刷錫膏、貼裝元件、回流焊和清洗。在回流焊過程中，通過設備內的循環氣流融化焊料，使元器件焊接在PCB上。
總結來說，波峰焊主要用於焊接外掛程式元件，而回流焊主要用於焊接貼片元件。兩者在焊接工藝、適用範圍和工藝順序上都有所不同。