灌封膠是一種用於電子元器件的密封保護材料，具有防水防潮、防塵、絕緣、導熱、防腐蝕、耐溫、防震等特性。
灌封膠是一種液態聚氨脂複合物，在常溫或加熱條件下可以固化成熱固性高分子絕緣材料。它主要用於填充、密封和保護電路板、積體電路、電容器、電感器等電子元件，以防止這些元件受到機械應力、化學腐蝕、濕度、灰塵等環境因素的影響。
灌封膠的特點包括耐高溫、耐腐蝕、抗老化，同時具有良好的彈性、耐壓性和不易變形的性能。它硬化快、硬度高，且可剪下、可衝壓、可滴漏，廣泛套用於電子工業以及其他領域如新能源、軍工、醫療、航空、船舶、汽車、儀器、電源、高鐵等。