真空迴流焊是一種先進的電子組裝焊接技術，它是在高真空或低氣壓環境下進行的。這種技術可以避免氣體對焊接質量的影響，如氧化或揮發，因爲焊接過程在真空或低氣壓環境下進行，焊點溫度可以更精確地控制，減少了熱應力造成的損壞。此外，真空迴流焊的焊點質量更加穩定和一致，適用於高可靠性和高品質的應用領域，如航空航天和國防。
真空迴流焊的特點包括：
溫度均勻一致：確保焊接過程中PCB表面溫差極小。
超低溫安全焊接：避免了過熱和溫差，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接的需要。
高精度溫控系統：允許在焊接的各個階段進行高精度的溫度調節，提高零件質量。
大型零件加工能力：加熱板承重重量大，適合加工大型零件。
高釋溫效率：能夠滿足快速降溫的加工需要。
高真空度：爐腔真空度極高，有利於提高零件質量。
助焊劑自動回收：工作完成後可自動清理，提高效率。
真空迴流焊的應用領域包括半導體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產品的製造。它通過在真空環境中進行迴流焊，有效控制焊接缺陷，提高了焊接質量和生產效率。然而，真空迴流焊也具有較高的生產成本，因爲需要高質量的真空設備和控制系統，以及更長的加熱和冷卻時間。