阻焊層(solder mask)是印刷電路板(PCB)上的一層塗層，其主要功能是防止不需要焊接的部分在焊接過程中被焊錫連接。
阻焊層通常覆蓋在銅箔上，露出不需要焊接的銅箔部分，這樣在迴流焊等焊接過程中，只有暴露的銅箔會與焊料接觸而焊接，而阻焊層覆蓋的區域則不會。阻焊層可以使用不同的顏色，如紅色、黃色、黑色、綠色等，以便於識別和區分不同的焊接區域。此外，阻焊層還有助於保護銅箔免受氧化和焊錫的沾污，確保電路板的電氣性能和可靠性。在設計時，通常會採用負片輸出技術，這意味着在阻焊層上標記爲非焊接區域的部分實際上會露出銅箔，而標記爲需要焊接的區域則會覆蓋上綠油或阻焊層。