CPU封裝是指將CPU核心和其他元件用絕緣的塑膠或陶瓷材料包裹起來的技術。
這樣做不僅保護晶片免受物理損傷和靜電干擾，還起到密封和提高晶片電熱性能的作用。封裝後的晶片更便於安裝和運輸，同時，封裝的品質直接影響晶片性能的發揮和與印製電路板連線的PCB的設計與製造。CPU封裝的要點包括物理保護、供電、散熱、信號傳輸等，其中散熱設計是關鍵，因為CPU在工作中會產生大量熱量，需要通過有效的散熱系統避免過熱。常見的CPU封裝技術包括PGA（針腳在CPU上）、LGA（針腳在主機板上）、BGA（球柵陣列）等，不同類型的封裝技術適用於不同的功耗和套用需求。