集成電路設計
IC設計，即集成電路設計，是一箇複雜的過程，涉及將電子系統或電路系統的功能和組件集成到單個芯片中。
IC設計不僅包括邏輯設計、佈局佈線和驗證仿真等多箇階段，還涉及到物理設計、封裝設計和測試設計等方面。在IC設計的過程中，設計人員需要使用專業的邏輯和電路設計技術，建立電子器件和器件間互連線的模型，並將這些組件安置在半導體襯底材料上，如硅，以形成電路。
IC設計的核心在於將系統、邏輯與性能的設計要求轉化爲具體的物理版圖，經歷從抽象概唸到具體物理實現的複雜過程。隨着集成電路規模的增大，其集成度已經達到深亞微米級，單個芯片集成的晶體管數量已經接近十億個。因此，IC設計不僅需要計算機輔助的設計方法學和技術手段，還需要考慮晶體管、互連線的能量耗散等複雜因素。