有機保焊膜
OSP板(Organic Solderability Preservative，有機保焊膜)是一種表面處理技術。
這種技術涉及在印刷電路板(PCB)的裸銅表面上形成一層有機保護膜。這層膜的主要作用是保護銅表面，防止其在常態環境中生鏽（氧化或硫化等）。同時，這層膜還具有良好的焊接性能，便於焊接過程中的助焊劑和焊錫的附着和融合。OSP板通常具有防氧化、耐熱衝擊和耐溼性等特點。
此外，OSP板符合RoHS指令要求，是一種環保的表面處理工藝。由於OSP板與未處理的裸銅板在外觀上沒有太大差異，這給板廠的品控和檢測帶來了一定難度。通常，OSP膜的成膜厚度應控制在0.2~0.5微米之間。
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