表面貼裝技術
SMT製程，即表面貼裝技術（Surface Mount Technology），是一種電子組裝技術。它涉及將無引腳或短引線的表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board, PCB）的表面或其他基板的表面上。這些元器件通常塗敷有焊膏或貼片膠，並通過迴流焊或浸焊等方法焊接以形成電路連接。SMT製程的特點包括高組裝密度、高組裝效率和高組裝品質，適用於表面組裝的微型電子元器件，能夠保證每一零件單位都擁有較高的佈線密度，縮短連接線路，提升產品性能。