介孔材料是一類具有獨特結構和性能的多孔材料，根據化學組成和孔道結構，可以分爲以下幾類：
無機介孔材料：這類材料由無機物質組成，如二氧化硅、二氧化鈦等。它們具有高度有序的孔道結構、較高的熱穩定性和化學穩定性，可用於製備分離膜、吸附劑、催化劑等。
有機-無機雜化介孔材料：由無機材料和含有有機基團的有機物質組成，具有較高的比表面積、孔結構可調，兼具無機材料和有機材料的優點，常用於分離、催化、化學傳感器等領域。
硅基介孔材料：應用最廣泛的一類介孔材料，結構多爲二氧化硅骨架，孔壁由硅氧鍵連接。具有較好的耐高溫、耐化學腐蝕性和表面易修飾等特點，適用於催化、吸附、分離等領域。
金屬氧化物介孔材料：孔壁由氧化物基團組成，如二氧化鈦、二氧化鋯等。這類介孔材料具有較好的光催化性能和光電化學性能，在環境治理、新型能源等領域有廣泛的應用前景。
炭基介孔材料：透氣性好、化學穩定性高，常用於催化劑載體、電容器等領域。
以上分類涵蓋了介孔材料的主要類型和應用領域，爲科研和工業應用提供了豐富的選擇。