共晶焊接是一種微電子組裝中的焊接工藝，也被稱為低熔點合金焊接。其基本原理是在晶片和載體（如管殼或基片）之間放置共晶合金薄片，然後在一定的保護氣氛中加熱至合金的共熔點，使其融化並填充於晶片和載體之間。在加熱過程中，晶片背面和載體表面的金屬也會有一定量的融入熔融的焊料中。當焊料冷卻後，會與這些金屬層形成原子間的結合，從而完成晶片與管殼或其他電路載體的焊接。
共晶焊接的優點包括連線電阻小、傳熱效率高、散熱均勻、焊接強度高以及工藝一致性好。這些特點使得共晶焊接成為半導體封裝焊接的主流方法之一。共晶焊接過程中，通常會使用惰性氣體保護，並可能藉助機械震動或超音波消除氧化物和氣泡，以提高焊接質量。
共晶合金的特性是在遠低於組成金屬的熔點溫度下，兩種不同的金屬按一定比例形成共熔合金，直接從固態變為液態，而不經過塑性階段。這種直接從固態到液態的轉變，減少了被焊接元件受損的風險，並且由於共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現象。因此，共晶焊錫在電子封裝行業中得到了廣泛的套用。