化金板拒焊的原因主要包括以下幾點：
油污或氟化物污染：PCB表面積銅層上的油、灰塵、氟化物等雜質會對焊盤產生影響，容易導致焊盤拒焊。
板材表面氧化：焊盤經過一段時間後未被焊接，可能會在表面形成氧化物層，導致焊盤無法被充分濕潤，產生拒焊現象。
板材材料及厚度：如果PCB的材質和厚度不匹配，也可能導致焊盤拒焊。
元器件引腳問題：元器件引腳可能因構造設計、尺寸精度偏差、不合格等原因導致焊盤拒焊。
焊接工藝：焊接工藝不合適也會影響焊盤質量，例如加熱時間過短、溫度不夠或成分不均等。
焊盤散熱過快：在DIP焊接過程中，由於局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿，這也是拒焊的一個原因。
以上各點均可能導致化金板在焊接過程中出現拒焊現象，因此在焊接前應進行充分的準備和檢查，以確保焊接過程的順利進行。