半導體靶材是在半導體制造過程中使用的關鍵材料，對於製造高效、高質量的半導體器件至關重要。
半導體靶材通常包括高純度的金屬和非金屬材料，如銀、銅、鋁、硅和鍺等，這些材料在物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)等技術中被用作目標材料，用於形成半導體層、導電路徑或絕緣層。半導體靶材的製備過程包括精確的熔鍊、鑄造、成型和熱處理等步驟，以確保材料的純度和微觀結構。
這些靶材在半導體芯片製造中發揮着基礎性作用，對芯片的性能、可靠性和產量有決定性影響。半導體靶材的質量直接決定了沉積膜的質量，進而影響到半導體芯片的整體性能。