製造半導體矽外延片
合晶矽主要用途是製造半導體矽外延片，這些外延片主要用於製備功率器件和模擬晶片等。這些產品被廣泛套用於多個領域，包括汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等。合晶矽公司，全稱上海合晶矽材料股份有限公司，成立於1994年，主要從事半導體矽外延片的一體化製造。公司擁有多項專利和軟體著作權，並參與了多個國家及地方標準的制定。此外，公司還被認定為國家級專精特新「小巨人」企業和上海市「科技小巨人」企業。根據招股書，公司計劃將募集的資金用於低阻單晶成長及優質外延研發項目、優質外延片研發及產業化項目，以及補充流動資金及償還借款。上市後，公司將繼續聚焦於半導體矽外延片業務的發展，並計劃通過技術研發推出更多適應客戶需求的產品，擴充產能，提升市場地位和競爭優勢。