哈巴焊接（HotBar焊接）是一種電子焊接技術，其基本原理如下：
首先，將錫膏印刷於電路板（PCB）的焊墊上，然後通過回流焊爐使錫膏融化並預先焊接於電路板上。
接著，將待焊物（通常是FPC柔性印刷電路板）放置在印有錫膏的電路板上。
利用熱壓頭的熱量融化焊錫，將兩個需要連線的電子組件連線在一起。
哈巴焊接通常使用長條形的熱壓頭，因為它可以將扁平的待焊物（如FPC）焊接於電路板上，這種方法適用於輕、薄、短、小的產品設計，並且可以有效降低成本。哈巴焊接過程中，使用脈衝電流通過具有高電阻特性的材料（如鉬、鈦）產生的焦耳熱來加熱熱壓頭，進而熔化PCB上的錫膏，實現焊接。