塑膠材料
塑封料是一 種 塑膠材料，主要 用於 電子和包 裝行 業。
在 電子行 業，塑封料常指 環氧塑封料（Epoxy Molding Compound， 簡 稱EMC）， 這是一 種 熱固性化 學材料， 用於半 導 體封 裝，可以保 護半 導 體 晶片不受外界 環境（如水汽、 溫度、污染等）的影 響， 並 實 現 導 熱、 絕 緣、耐 濕、耐 壓、支 撐等 複合功能。
在包 裝行 業，塑封料通常指 熱封 塑膠，是一 種薄膜材料，通 過加 熱和 壓力 將 塑膠薄膜覆 蓋在物品表面，起到防水、防 塵、防氧化等作用，常 見的塑封料成分 包括聚乙烯、聚丙烯、聚酯和尼 龍等 塑膠材料，具有耐高 溫、耐低 溫、耐腐 蝕、抗拉伸、耐撕裂等特 點， 適 用於包 裝食品、 醫 藥、化 妝品、 電子 產品等易受潮、易氧化的物品。